电镀件功能的需求

电镀件功能的需求

膜厚

从总膜厚的角度来说，膜厚对尺寸的影响很小，但由于电流波的分布不均匀和素材的毛边和棱角往往造成“尖端放电”，这种现象尤其在孔的位置尤其明显，所以孔的直径往往需要进行监控，因此在边角部位的尺寸会有影响。

测试方法：电解测厚仪；X-RAY测厚仪

镍层厚度：有化学镀镍；半光镍；光镍；封口镍决定

鉻层厚度：有镀铬工艺决定

铜层厚度：电镀件有焦铜和硫酸铜工艺决定

电位差

电位差的要求是为了增强电镀件的抗腐蚀性能，通过不同硫含量的添加剂在电镀槽中的反应，来取得不同镍层厚度的电势要求，以此来减缓零件腐蚀时发生的电化学腐蚀。

测试方法：电位差测试仪

影响因素：光镍与半光镍的中工艺过程中的含硫量

微孔测试

在镍封工艺的槽液中加入了一些不导电的颗粒，这些颗粒与镍依附在一起，当镍沉积在零件表面时，这些颗粒也沉积在了零件表面，由于这些颗粒不导电，但占据了镍的位置，应此在镀完鉻后在零件表面就形成了很多微小的孔；这样在零件被腐蚀的时候，这些小孔增加了腐蚀的横向面积，降低了电化学腐蚀的连续电流增大，降低了纵向腐蚀的可能，从而降低了零件的整体腐蚀速度。

测试方法：微孔测试仪；铜沉积法

影响因素：镍封槽液中的添加剂含量

镍释放量

测试

由于镍在长期的湿度和温度作用下，硫酸铜电镀会造成镍层被腐蚀，释放出镍盐，这些镍盐会对人体造成过敏。应此需要针对含镍的电镀件进行测量，以期评估镍的释放量在安全的范围内

测试方法：原子吸收光谱、电感耦合等离子光谱

影响因素：环境腐蚀；电镀中含镍的制程

二、电解电镀工艺(后处理）

完成了化学镀工艺之后，就转入→触击电镀(铜或镍)→镀镍→镀铬→成品(厚度15 ~ 30μm}。

1.活性化

这一处理是为了除去非电镀镍表面形成的氧化皮膜，提高下而电镀工序的附着力。

2.镀镍

为了提高下一工序的附着力和光泽度，加强被覆于制品表面的镍膜强度面进行电解镀镍。 

3.硫酸铜电镀

将ABS制品放入含有光泽剂的硫酸铜和硫酸的新疆电镀液中进行镀铜处理。与其他镀铜液相比，硫酸铜和硫酸价格低廉、工艺简单，镀膜柔软且伸展性好，所以很适用子在塑料电镀中使用。因其价格较低，所以电铸模具的制造广泛采用这一方法。

4.半光泽镀镍

这一工序主要作用是提高制品的耐腐蚀性，电镀液由俄酸镍、氛化镍及适量的光泽剂组成。

5.中间镀镍

与前一工序处理的作用相同，同时保护前道工序完成的电镀皮膜。

6.光泽镀镍

本工序除了提高制品的附腐蚀性外，更主要的是赋予制品以美观性。由于添加了光泽剂，使制品表面平滑具有光泽。