近年来随着电子电器的高性能化和小型化，应用于电器中的PCB和IC引线架等电子零件的线宽和间距正在逐年微细化，因此要求电子零件具有更高的物理性能，优良的焊料湿润性和加热后的易焊性，迫切需求改善Pd镀液乃至Pd镀层的性能。本文就获得耐热性、焊料湿润性优良的Pd电镀工艺加以叙述。
1.目前高可靠性新疆电镀厂电子厂商如半导体、通信、医疗和服务器等直接用户反映对“丙尔金清洁镀金技术”产品和工艺了解较少，也未对用新新疆电镀金工艺生产产品做全面系统的可靠性试验，在短短一年之内要全面更换具有很大的产品安全风险，需要时间进行全面测试评估。
2.采用丙尔金进行电镀金，并非仅仅使丙尔金可电镀还需要配套化学品如添加剂等。目前配套化学品如添加剂等尚未标准化，需要时间建立标准可靠的配套流程和化学添加剂以保证工艺的稳定。
3.丙尔金目前只有一家公司供应，在2014年内全部更换，除了供应能力之外，如果该企业因天灾或其他不可控原因等出现任何波动，中国电子信息产业包括全球电子供应链将有中断的风险。
4.丙尔金作为唯一的替代方案，如何保证开放的非垄断的市场与技术值得十分关注。
5在1)11值为10、硫化钠投加量为300氧化破络时间为30“II的条件下，考察双氧水投加量对铜、镍离子去除的影响，随着双氧水投加量的增加，铜、镍离子浓度明显递减，当双氧水投加量达到0.34^时，残余铜、镍离子质量浓度分别为0.39、0.38111&/1，处理结果达标2.2.2氧化破络时间的影响
6在^只值为10、硫化钠投加量为300^双氧水投加量为0.34的条件下，考察氧化破络时间对铜、镍离子去除的影响。随着反应时间的递增，残余铜离子浓度先是明显递减而后趋于平缓，拐点在40“I!处。随着反应时间的递增，残余镍离子浓度缓慢递减’考虑减少水力停留时间、节省用地等综合因素，故取氧化破络时间为40⑷
7硫化钠投加量的影响
在讲值为10、双氧水投加量为0.341111^1^、氧化破络时间为40111;11的条件下，考察硫化钠投加量对铜、镍离子去除的影响，结果如图6所示。由图6可知子浓度明显递减，当硫化钠投加量为250时，残余铜离子质量浓度为0.45处理结果达标。
一些在国内扩建和新建的内外资企业，已经投了巨资或已经投了部分巨资或准备投巨资的企业，因为他们的全球终端大公司目前只了解和认可含氰电镀工艺，对于 2014年年底彻底淘汰含氰镀金工艺的做法难以接受。如果此问题不能迅速得以解决，不仅许多境外大型企业，包括产品外销的国内大型企业，都将无法生存。
三个协会希望相关部委能够从国家环境和行业发展两方面考虑，尽快发文对2014年淘汰含氰新疆电镀工艺的命令做出分步实
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